3D封裝技術下鉬銅合金的應用探索
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隨著集成電路向高性能、小型化和高集成度發展，三維封裝技術已成為半導體行業的主流趨勢。3D封裝通過將多個芯片垂直疊層，并利用垂直互連（如TSV，硅通孔）實現高密度…
鉬知識
鉬銅合金在3D封裝中面臨的技術挑戰
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隨著集成電路向高密度、小型化和高性能發展，三維封裝（3D packaging）技術已成為半導體封裝領域的重要方向。相比傳統二維封裝，3D封裝通過垂直堆疊芯片及其…
鉬銅合金怎么進行機械性能優化？
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鉬銅合金是一種兼具高導熱性和低熱膨脹系數的金屬復合材料，廣泛應用于電子封裝、熱沉材料以及高溫結構件等領域。然而，由于鉬和銅之間存在較大的物理和化學差異，使得該類…
如何優化鉬銅合金的熱管理性能？
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隨著電子器件向小型化、高集成、高功率密度方向發展，鉬銅合金的熱管理能力面臨更高的技術要求。如何進一步優化其熱導率、熱擴散能力和熱應力控制性能，成為當前材料研究與…
電子封裝用鉬銅合金的表面處理技術
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鉬銅合金（MoCu）作為高性能電子封裝材料，其表面處理技術對提升封裝可靠性和使用壽命起著決定性作用。隨著封裝工藝向高密度、小型化、極端環境適應方向發展，此合金的…
鉬銅封裝的氣密性與可靠性優化策略
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在實際應用中，鉬銅封裝的氣密性和長期可靠性仍面臨諸多挑戰，尤其是在極端環境（如真空、高溫、濕熱）下。因此，探索鉬銅合金封裝的氣密性與可靠性優化策略具有重要的工程…
鉬銅合金的電鍍及表面處理對封裝性能的影響
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鉬銅合金（Mo-Cu alloy）被廣泛應用于高功率半導體器件的封裝熱沉、基板和散熱器等關鍵部件中。然而，由于該合金的表面化學性質復雜、表面活性較低，直接用于封…
鉬銅合金與半導體芯片封裝匹配性研究
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隨著半導體器件向高功率、高頻率和高集成度方向快速發展，芯片在運行過程中所產生的熱量日益增加，對封裝材料的熱管理性能提出了更高要求。在眾多封裝材料中，鉬銅合金（M…