鉬銅合金與半導體晶片封裝匹配性研究
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隨著半導體器件向高功率、高頻率和高集成度方向快速發展，晶片在運行過程中所產生的熱量日益增加，對封裝材料的熱管理性能提出了更高要求。在眾多封裝材料中，鉬銅合金（M…
鉬知識
鉬銅合金與其他金屬封裝材料的對比研究
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鉬銅合金（Mo-Cu）是一種由高熔點、高強度的鉬和高導熱、高導電的銅複合而成的材料，常用於電子器件、功率模組、航空航太等高端領域的熱管理和結構封裝。由於其獨特的…
鉬銅合金在航空航太電子封裝中的應用研究
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航太電子設備需要在極端環境下運行，如高溫、劇烈溫度變化、高真空、強輻射和振動衝擊等。因此，對電子封裝材料提出了極高的要求，包括高導熱性、低熱膨脹係數（CTE）、…
鉬銅合金在高功率雷射器封裝中的作用
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高功率雷射器在工業加工、醫療設備、軍事應用和光通信等領域具有廣泛的應用。然而，這類雷射器在運行過程中會產生大量的熱量，若散熱不及時，可能導致雷射器性能下降、光束…
鉬銅合金在5G基站射頻模組中的散熱作用
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隨著5G通信技術的快速發展，基站數量和功率密度大幅增加，特別是在高頻毫米波段，射頻（RF）模組的功率損耗顯著提升。由於射頻功放晶片在工作過程中會產生大量熱量，如…
MOSFET封裝中鉬銅合金的關鍵作用
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金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）因其高速開關、低導通電阻和高效能量轉換的特點，在電力電子、通信設備、汽車電子以及工業控制等領域得到了廣泛應用。然而，…
IGBT封裝中鉬銅合金的關鍵作用
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絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）是一種廣泛應用於電力電子系統中的半導體器件，因其高效率、快速開關特性和高耐壓能力，在工業自動化、新能源汽車、軌道交通以及智慧電網等…
Mo-Cu合金在高功率半導體封裝中的應用
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高功率半導體器件在現代電力電子系統中扮演著至關重要的角色，廣泛應用於新能源汽車、電力傳輸、工業控制、航空航太和通信設備等領域。然而，在高功率運行環境下，這些半導…
不同鉬銅配比對電子封裝性能的影響
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鉬銅合金的具體性能受其成分配比的影響較大，不同的鉬銅配比會直接影響其熱學、機械和電學特性，從而影響電子封裝性能。 對熱學性能的影響 在電子封裝中，散熱性能至關重…