銅因有良好導電導熱性，而廣泛應用于電子封裝領域，但由于其熱膨脹系數過大，常須要與低熱膨脹系數的材料如鉬結合。不過，銅鉬銅復合材料的現有制備方法卻存在爆炸危險大，對環境污染嚴重，產品機械性能差等不足。為了解決這個問題，研究者采用了高溫固相復合方法制備了該材料，具體步驟如下：
（1）將粉末冶金制得的鉬板材軋制至需要的厚度，進行高溫退火處理，去除板材中的內應力；（2）根據設計所要達到的銅鉬銅厚度比，將紫銅板材軋制至所需要的厚度，再進行高溫退火處理，去除板材中的內應力；（3）將兩塊銅板和一塊鉬板依據需要的尺寸裁成同樣大??；（4）用細砂紙打磨銅板表面，去除表面的氧化層；（5）將所得板材放入工業去脂液中，浸泡5分鐘，取出擦凈，用乙醇再次清洗，烘干；（6）將鉬板和銅板交替疊加，加載壓塊；（7）將層疊板材推入氫氣爐中加熱，升溫速率約為5°C/s，保溫溫度約100℃，保溫時間約100分鐘；（8）產品隨爐冷卻，冷卻過程中產品一直保持在氫氣氛中，冷卻到低于100°C后取出即可。
該生產技術的優勢在于：1）產品在氫氣爐中生產，復合界面無氧化或其它有害物生成，界面結合力較高；12）軋制過程容易控制，成品率高，而且層狀復合材料的厚度可以隨意調節，進而能滿足不同領域和不同產品的需求。
