W55鎢銅合金板是由55%的鎢和45%的銅配比組成的板材，45±2%銅，雜質鎢0.5餘量，其密度約為11.95g/cm3，電導率為52IACS%，硬度≥HB118，軟化溫度≥900℃。
更多W55鎢銅合金板產品資訊請訪問http://www.tungsten-copper.com/big5/tungsten-copper-plate.html
W55鎢銅合金板圖片
W55鎢銅合金板導電導熱性能優越，微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大；導電、導熱性能適中。可廣泛應用於耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料，做為零部件和元器件廣泛應用於航太、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業。
