鎢合金超薄板具有高密度性、高彈性模數(shù)、高硬度、低膨脹係數(shù)、優(yōu)良的導電性、導熱性、機械性、X射線和γ射線的吸收能力等，廣泛應用於電子領域。
製備
首先使用鎢合金薄板或鎢合金箔基板作為原料，將鎢粉末和指定金屬粉末混合黏合在原料板上，然後分別在充滿保護氣的爐子裡融合，形成通透的鎢合金薄板。
鎢合金超薄板在保護氣中慢慢加熱，使其溫度高於原料板的熔點，使得原料板將通透的鎢合金結構完全滲透，從而獲得所需的尺寸。
應用
1. 主要板用於LED燈、電視機、電路板，也可用於其他電子領域，包括EDM電機、焊接電機、電解點、空氣開關等。
2. 它可用於IPAD、IPHONE以及CPU的電子封裝片。
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http://www.tungsten-alloy.com/big5/tungsten-alloy-ultra-thin-sheet.html
