ICパッケージ用 超硬プランジャー＆ポット
CHINATUNGSTEN ONLINEは２０年間をわたってタングステン製品を製造販売しております。アメリカ、ヨーロッパ、アフリカおよび東南アジアなどの海外市場にすべで進出申し上げまして、さまざまなタングステンカーバイドWC製品を提供いたします。ご會社の要求にこたえるのは自信があります。何か質問があったら、気軽いにご連絡ください。
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半導體の性能安定・生産効率向上のため、トランスファー成形機に裝著して使用されるプランジャー・ポットの材質の多くは、従來、ダイス鋼、高速度鋼、フェ ロチックなどがあり、さらに効果を高めるために、表面処理（ハードクロムメッキ・テフロンコーティング）を施して使用されていましたが、耐摩耗性・耐食 性・離型性に対し満足が得られていませんでした。
超硬化における特徴
● 超硬合金特有の高硬度により耐摩耗性に優れています。
● 熱硬化性樹脂に対する耐食性に優れています。
● 熱硬化性樹脂に対する離型性に優れています。
● 長壽命のためプリベンティブ・メンテナンス可能、生産効率をさらにアップします。
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