光磊涉足LED封裝Q4出貨 估寧波新廠2013下半年貢獻營收
臺灣LED外延廠光磊布局新藍海，今年下半年正式進入先進(綜合COB及F/C)LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件，預計明年下半年該廠可貢獻營運。
光磊從外延跨入封裝，獲日系大股東日亞化、日立支持。光磊表示明年透過LED垂直整合發展，將實現光磊的市場版圖再擴大，三項主力產品包括LED芯片、LED封裝、半導體傳感元件。
LED進入照明時代，大功率芯片需要COB、甚至F/C等級先進封裝技術以達更高階性價比，目前臺廠除隆達以垂直整合發展之外，外延龍頭晶電則是透過轉投資的方式發展，而光磊則選擇直接從上游LED外延整合中游LED封裝，目前光磊的LED封裝已在竹科廠房設立實驗線，并將在今年第4季正式送樣量產給LED照明客戶。
光磊寧波新廠原計劃在2008年發展LED外延，但受到金融風暴影響而喊停，在去年重新啟動恢復動工時，便以LED封裝廠房為設計，目前即將完工，將在今年第4季LED封裝成功送樣之后，逐步稼動產能。初步產能規劃，約單月出貨量達百萬根標準LED燈管封裝元件的水準。光磊預估寧波新廠貢獻要到明年下半年才會顯現，這段期間，仍由臺灣竹科廠供應LED封裝元件。
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