臺積電預計6年后推動18寸芯片量產 力邀多家設備及材料廠加入
臺積電預定6年后推動18寸芯片廠量產，力邀漢微科、漢辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家臺灣半導體設備及材料廠投入相關設備研發，成為臺積電18寸芯片廠重要合作伙伴。
臺積電表示，18寸芯片廠由于投資設備極為昂貴，臺積電有幸成為全球少數能參與的廠商之一。臺積電透露初期已選定多家廠商成為臺積電設備及材料供應鏈的主要合作伙伴，其中包括從事離子植入機的漢辰、電子束檢測設備廠漢微科、光阻設備廠辛耘、PVD及3D IC封裝設備的力鼎。
還有從事機設計的沛鑫半導體、提供芯片再生及鉆石硬盤的中砂、芯片盒自動化的家登；自動化設備的盟立；18寸芯片長晶及切片的中德材料和提供研磨液的陶氏化學及Cobot等廠商。
至于半導體前段關鍵設備，多半仍是國外半導體設備大廠，包括美商應材、日本東京威力及最近臺積電才入股的艾司摩爾(ASML)等。臺積電表示臺灣半導體設備廠可多藉用全球業者組成聯盟的平臺，設法取得認證，臺積電也可扮演推薦角色，協助臺灣半導體設備廠切入18寸芯片設備供應鏈取得商機。
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